封装设备/工艺工程师(封装测试) 10-20K No.4374871
- 工程部|
- 1人|
- 广东惠州
- |2天前刷新
- 学历要求
- 本科|
- 工作经验
- 5年|
- 现居住地
- 不限
职位介绍
任职资格:
1.本科及以上学历,半导体封装行业3年以上从业经验;
2.精通DP/DB/MD/WB站位的工艺原理以及行业主流设备厂商的设备(如TOWA等)使用;
3.熟悉compoud、清模胶、离型模等材料;
4.熟悉BGA产品MD常见问题及解决办法解决。
岗位职责:
1.维护封装生产流程,监控产品良率,并采取措施不断地提升良率和生产效率;
2.工艺流程优化,撰写和生成MD制程文件,包括SOP,WI,GL等;
3.专案项目跟进,攻克基板压痕、分层、缺胶等行业技术难题;
4. 效率提升、MES/EAP/MDM等工厂自动化系统导入、技术创新;
5979 8916-|172 0363 2372 235.建立培训机制很整理培训教材,持续提升操作员与技术员处理问题的能力。
1.本科及以上学历,半导体封装行业3年以上从业经验;
2.精通DP/DB/MD/WB站位的工艺原理以及行业主流设备厂商的设备(如TOWA等)使用;
3.熟悉compoud、清模胶、离型模等材料;
4.熟悉BGA产品MD常见问题及解决办法解决。
岗位职责:
1.维护封装生产流程,监控产品良率,并采取措施不断地提升良率和生产效率;
2.工艺流程优化,撰写和生成MD制程文件,包括SOP,WI,GL等;
3.专案项目跟进,攻克基板压痕、分层、缺胶等行业技术难题;
4. 效率提升、MES/EAP/MDM等工厂自动化系统导入、技术创新;
5979 8916-|172 0363 2372 235.建立培训机制很整理培训教材,持续提升操作员与技术员处理问题的能力。
职位福利
- 工作地址:
-
广东惠州惠州市仲恺高新区陈江街道元晖路8-1惠州佰维存储科技有限公司 查看地图
- 面试地址:
- (同上)
- 职位类别:
- 工程设备工程师
- 职位路径:
- 惠州招聘> 惠州工程设备工程师招聘> 惠州佰维存储科技有限公司工程设备工程师招聘
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